마이크로 전자기계 시스템 소자의 패키징 방법 및 그패키지

Abstract

본 발명은 마이크로 전자기계 시스템 소자의 패키징 방법 및 그 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 MEMS 소자의 패키징 방법은 MEMS 소자가 형성된 기판상에 희생층 및 지지층을 순차적으로 형성하는 단계, 지지층 상에 블록 공중합체층을 형성하여 자기 조립하는 단계, 자기 조립된 블록 공중합체층을 선택 제거하여 복수의 나노기공을 형성하는 단계, 복수의 나노기공이 형성된 블록 공중합체층을 마스크로 하여 지지층에 나노기공과 대응되는 에칭 홀을 형성하는 단계, 지지층에 형성된 에칭 홀을 통해 희생층을 제거하는 단계 및 희생층이 제거된 지지층상에 차폐층을 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따른 MEMS 소자의 패키징 방법은 블록 공중합체층의 자기 조립 나노구조를 이용하여 희생층 제거를 위한 에칭 홀을 MEMS 소자의 윗부분에 형성시켜 희생층을 제거함으로써, 희생층의 제거시간을 단축시킬 뿐만 아니라, 제거과정에서 발생되는 MEMS 소자의 물리적 또는 화학적 손상을 최소화 시킬 수 있다.