전도성 패턴 필름의 접합 방법BONDING METHOD OF CONDUCTIVE PATTERN FILM
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 유중돈 | ko |
| dc.contributor.author | 이재학 | ko |
| dc.contributor.author | 김선락 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T00:45:11Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T00:45:11Z | - |
| dc.date.issued | 2009-12-18 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228810 | - |
| dc.description.abstract | 이 발명은 전자 부품을 전기적 및 기계적으로 연결하는데 사용되는 전도성 패턴 필름의 접합 방법에 관한 것으로서, 접합부의 전기 전도도가 균일하고 신뢰성이 높은 특징이 있다. 이 발명은, 다수의 관통 구멍을 갖는 기재수단과, 관통 구멍의 벽면에 형성된 전도성 패턴수단과, 관통 구멍의 중심부에 채워진 솔더수단, 및 기재수단의 상부와 하부에 접착제가 코팅된 접착수단을 포함하는 전도성 패턴 필름을 전자 부품 사이에 위치시키고 열과 압력을 가하여 전자 부품의 전극과 전도성 패턴 필름을 접합하되, 전자 부품의 전극 주위에 마이크로 히터의 회로선을 형성하고, 전도성 패턴 필름과 전자 부품에 열과 압력을 가한 상태에서 마이크로 히터에 전류를 가하여 발생한 국부적인 저항열에 의해 전도성 패턴 필름의 솔더수단을 용융시켜 전자 부품의 전극과 접합하고 접착수단을 경화시키는 것을 특징으로 한다. | - |
| dc.title | 전도성 패턴 필름의 접합 방법 | - |
| dc.title.alternative | BONDING METHOD OF CONDUCTIVE PATTERN FILM | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 유중돈 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이재학 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김선락 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2008-0020223 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0934268-0000 | - |
| dc.date.application | 2008-03-04 | - |
| dc.date.registration | 2009-12-18 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
- Appears in Collection
- ME-Patent(특허)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.