히트싱크Heat sink
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 구윤진 | ko |
| dc.contributor.author | 염진 | ko |
| dc.contributor.author | 우시웅 | ko |
| dc.contributor.author | 이병주 | ko |
| dc.contributor.author | 최진홍 | ko |
| dc.contributor.author | 최호선 | ko |
| dc.contributor.author | 김성진 | ko |
| dc.contributor.author | 나석주 | ko |
| dc.contributor.author | 김동권 | ko |
| dc.contributor.author | 송인천 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:48:44Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-18T04:48:44Z | - |
| dc.date.issued | 2010-02-23 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228399 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명의 히트싱크는 다수의 층으로 구획되게 적층하여 상기 적층된 사이에 냉각공간을 형성하고 중앙에 외부의 공기를 내부에 유입시키는 관통공을 형성시킨 냉각판과, 상기 냉각판의 관통공에 모터의 구동력을 전달받는 중심축의 외주연에 복수개의 냉각팬을 장착하여 냉각팬이 냉각공간에서 원 방향으로 회전되도록 하는 냉각수단과, 상기 복수개의 냉각판의 둘레에 수직으로 관통되고 전자부품과 밀착 결합된 방열블럭과 연결되어 내부의 증발열을 통하여 방열블럭의 온도를 외부로 방출시키는 하나 이상의 히트파이프로 구성한다. | - |
| dc.title | 히트싱크 | - |
| dc.title.alternative | Heat sink | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 김성진 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 구윤진 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 염진 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 우시웅 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이병주 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 최진홍 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 최호선 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 나석주 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김동권 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 송인천 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2008-0004551 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0945052-0000 | - |
| dc.date.application | 2008-01-15 | - |
| dc.date.registration | 2010-02-23 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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