디지털 노이즈를 차폐할 수 있는 혼성 모드 시스템 인패키지MIXED MODE SYSTEM IN PACKAGE CAPABLE OF SHIELDING DIGITAL NOISE

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dc.contributor.author김정호ko
dc.contributor.author박지우ko
dc.contributor.author김재민ko
dc.date.accessioned2017-12-18T04:48:18Z-
dc.date.available2017-12-18T04:48:18Z-
dc.date.issued2010-04-08-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/228381-
dc.description.abstract디지털 노이즈를 차폐할 수 있는 혼성 모드 시스템 인 패키지는 접지 평면층, 신호 평면층, 유전체층 및 접지망 비아를 포함한다. 신호 평면층은 접지 평면층과 다른 층에 위치하고, 초고주파 신호선 및 디지털 신호선을 포함한다. 유전체층은 접지 평면층 및 신호 평면층 사이에 위치한다. 접지망 비아는 유전체층을 관통하여 접지 평면층 및 신호 평면층에 연결되고, 초고주파 신호선 및 디지털 신호선 사이에 위치한다. 따라서 저비용으로 시스템 인 패키지의 실장 밀도 및 감도를 향상시킬 수 있다.-
dc.title디지털 노이즈를 차폐할 수 있는 혼성 모드 시스템 인패키지-
dc.title.alternativeMIXED MODE SYSTEM IN PACKAGE CAPABLE OF SHIELDING DIGITAL NOISE-
dc.typePatent-
dc.type.rimsPAT-
dc.contributor.localauthor김정호-
dc.contributor.nonIdAuthor박지우-
dc.contributor.nonIdAuthor김재민-
dc.contributor.assignee한국과학기술원-
dc.identifier.iprsType특허-
dc.identifier.patentApplicationNumber10-2007-0138448-
dc.identifier.patentRegistrationNumber10-0953086-0000-
dc.date.application2007-12-27-
dc.date.registration2010-04-08-
dc.publisher.countryKO-
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EE-Patent(특허)
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