마이크로 전자기계 시스템 소자의 패키징 방법 및 그패키지PACKAGING METHOD AND PACKAGE THEREOF MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS DEVICES
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 윤준보 | ko |
| dc.contributor.author | 이병기 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:46:25Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-18T04:46:25Z | - |
| dc.date.issued | 2009-02-11 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228310 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 마이크로 전자기계 시스템(Micro Electro Mechanical Systems ; MEMS) 소자의 패키징 방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 마이크로 전자기계 시스템 소자의 패키징 방법은 마이크로 전자기계 시스템 소자가 형성된 기판 상에 희생층을 증착하는 단계, 희생층 상부에 다공성 산화피막층을 형성하는 단계, 다공성 산화피막층에 형성된 다수의 기공을 통해 다공성 산화피막층이 형성된 희생층의 내부를 식각하는 단계 및 내부가 식각된 희생층 상에 차폐층을 형성하는 단계를 포함한다.본 발명에 따른 마이크로 전자기계 시스템 소자의 패키지 방법은 희생층 제거시간을 단축시킴으로서 마이크로 전자기계 시스템 소자의 화학적 손상을 최소화시킬 수 있는 효과가 있다.마이크로 전자기계 시스템(Micro Electro Mechanical Systems ; MEMS), 패키징(Packaging), 양극산화(Anodizing), 에칭 홀, 희생층 | - |
| dc.title | 마이크로 전자기계 시스템 소자의 패키징 방법 및 그패키지 | - |
| dc.title.alternative | PACKAGING METHOD AND PACKAGE THEREOF MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS DEVICES | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 윤준보 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이병기 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2007-0101221 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0884260-0000 | - |
| dc.date.application | 2007-10-09 | - |
| dc.date.registration | 2009-02-11 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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