DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 나석주 | ko |
dc.contributor.author | 박관우 | ko |
dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:40:02Z | - |
dc.date.available | 2017-12-18T04:40:02Z | - |
dc.date.issued | 2008-05-23 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228140 | - |
dc.description.abstract | 본 발명은 루프 높이의 감소에 의한 패키지 두께 감소의 효과를 얻을 수 있고, 용융접합에 의한 접합강도의 증가로 인해 몰딩 시 발생하는 접합부의 파손을 줄일 수 있는 레이저를 이용한 마이크로 전기 배선 접합 장치 및 그 접합 방법을 제공하기 위한 것으로, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 구체적인 수단은, 마이크로 전기 배선을 하기 위한 장치에 있어서, 레이저 빔을 발생시키는 레이저 빔 발생장치(10)와; 상기 레이저 빔 발생장치(10)로부터 공급된 빔을 와이어(W)의 용융 온도가 되도록 집속시키는 빔 집속장치(20)와; 상기 빔 집속장치(20)에서 발생된 집속빔으로 와이어(W)를 안내하는 와이어 노즐(30)과; 상기 와이어 노즐(30)로 배선 용접이 되는 와이어(W)를 공급하는 와이어 공급장치(40)와; 상기 빔 집속장치(20)와 와이어 공급장치(40)를 탑재시켜 3축 이송시키는 3축 이송장치(50)를 포함한 구성으로 된 것을 특징으로 한다. | - |
dc.title | 레이저를 이용한 마이크로 전기 배선 접합 장치 및 그 접합방법 | - |
dc.title.alternative | Device and method for joining micro wire and micro structure using laser | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 나석주 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 박관우 | - |
dc.contributor.assignee | 하나기술(주),한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2007-0021400 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0833640-0000 | - |
dc.date.application | 2007-03-05 | - |
dc.date.registration | 2008-05-23 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.