레이저를 이용한 마이크로 전기 배선 접합 장치 및 그 접합방법Device and method for joining micro wire and micro structure using laser

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본 발명은 루프 높이의 감소에 의한 패키지 두께 감소의 효과를 얻을 수 있고, 용융접합에 의한 접합강도의 증가로 인해 몰딩 시 발생하는 접합부의 파손을 줄일 수 있는 레이저를 이용한 마이크로 전기 배선 접합 장치 및 그 접합 방법을 제공하기 위한 것으로, 상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 구체적인 수단은, 마이크로 전기 배선을 하기 위한 장치에 있어서, 레이저 빔을 발생시키는 레이저 빔 발생장치(10)와; 상기 레이저 빔 발생장치(10)로부터 공급된 빔을 와이어(W)의 용융 온도가 되도록 집속시키는 빔 집속장치(20)와; 상기 빔 집속장치(20)에서 발생된 집속빔으로 와이어(W)를 안내하는 와이어 노즐(30)과; 상기 와이어 노즐(30)로 배선 용접이 되는 와이어(W)를 공급하는 와이어 공급장치(40)와; 상기 빔 집속장치(20)와 와이어 공급장치(40)를 탑재시켜 3축 이송시키는 3축 이송장치(50)를 포함한 구성으로 된 것을 특징으로 한다.
Assignee
하나기술(주),한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2008-05-23
Application Date
2007-03-05
Application Number
10-2007-0021400
Registration Date
2008-05-23
Registration Number
10-0833640-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/228140
Appears in Collection
ME-Patent(특허)
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