금속 스터드 스택 또는 칼럼을 이용한 플립칩 접속방법 및전자회로기판Flip-Chip Interconnecting method using metal stud stack or column, and Electric circuit board
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 손호영 | ko |
| dc.contributor.author | 임명진 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:38:32Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-18T04:38:32Z | - |
| dc.date.issued | 2008-05-28 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228079 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 칩패드에 형성된 스터드 스택범프 또는 스터드 컬럼범프를 기판상의 전극패드에 전기적으로 플립칩 접속시키는 플립칩 접속방법을 제공한다. 상기 구성에 의하면, 낮은 열응력 및 높은 열주기 신뢰성을 갖는 플립칩 접속공정이 가능하다. | - |
| dc.title | 금속 스터드 스택 또는 칼럼을 이용한 플립칩 접속방법 및전자회로기판 | - |
| dc.title.alternative | Flip-Chip Interconnecting method using metal stud stack or column, and Electric circuit board | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 손호영 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 임명진 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2006-0132118 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0834804-0000 | - |
| dc.date.application | 2006-12-21 | - |
| dc.date.registration | 2008-05-28 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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