단층 커패시터를 이용하는 시스템 인 패키지SYSTEM IN PACKAGE USING SINGLE LAYER CAPACITOR
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김정호 | ko |
| dc.contributor.author | 박종배 | ko |
| dc.contributor.author | 심유정 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:38:13Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-18T04:38:13Z | - |
| dc.date.issued | 2007-10-23 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228066 | - |
| dc.description.abstract | 시스템 인 패키지는 적어도 하나 이상의 집적 회로 칩이 실장된 메인 칩 패드, 상기 메인 칩 패드의 아래에 형성되며 상기 집적 회로 칩에 접지 전위를 제공하는 접지면, 상기 접지면과 이격되어 배치되며 상기 집적 회로 칩에 전원 전위를 제공하는 전력면 및 두 금속판 사이에 고유전율을 가진 고유전물질을 채워 형성되며, 상기 접지면과 전력면과 상기 두 금속판이 각각 전기적으로 연결되도록 상기 접지면과 전력면 사이에 배치되는 단층 커패시터 칩을 포함한다. | - |
| dc.title | 단층 커패시터를 이용하는 시스템 인 패키지 | - |
| dc.title.alternative | SYSTEM IN PACKAGE USING SINGLE LAYER CAPACITOR | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 김정호 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 박종배 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 심유정 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2006-0120195 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0771146-0000 | - |
| dc.date.application | 2006-11-30 | - |
| dc.date.registration | 2007-10-23 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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