접착제의 수분흡습을 방지하는 플립칩용 웨이퍼 레벨패키지 제조방법Manufacturing method of wafer level package for flipchip capable of preventng water-absorption intoadhesives
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 손호영 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:33:46Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-18T04:33:46Z | - |
| dc.date.issued | 2007-12-06 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/227920 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 접착제를 범프가 형성된 웨이퍼상에 도포하는 단계; 및 접착제층에 레이저를 조사하여 개별칩단위로 분리하는 단계를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지 제조방법을 제공한다. 본 발명에 의하면 웨이퍼 레벨 패키지 제조 과정에서 다이싱 도중에 발생하는 접착제의 흡습을 효과적으로 방지할 수 있다. | - |
| dc.title | 접착제의 수분흡습을 방지하는 플립칩용 웨이퍼 레벨패키지 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | Manufacturing method of wafer level package for flipchip capable of preventng water-absorption intoadhesives | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 손호영 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2006-0040470 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0785493-0000 | - |
| dc.date.application | 2006-05-04 | - |
| dc.date.registration | 2007-12-06 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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