DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
dc.contributor.author | 장경운 | ko |
dc.contributor.author | 손호영 | ko |
dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:33:39Z | - |
dc.date.available | 2017-12-18T04:33:39Z | - |
dc.date.issued | 2007-09-20 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/227915 | - |
dc.description.abstract | 본 발명은 범프가 형성된 웨이퍼상에 페이스트 또는 솔루션형 접착제를 도포하는 단계; 상기 도포된 페이스트 또는 솔루션형 접착제층위에 필름형 접착제를 도포하여 라미네이션하는 단계; 및 개별칩 단위로 다이싱하는 단계를 포함하는 웨이퍼레벨 패키지 제조방법을 제공한다. 본 발명에 의하면, 웨이퍼레벨 패키지의 제조시 웨이퍼에 형성된 범프 주위에 발생하는 기포 형성의 문제를 해결할 수 있고, 표면굴곡에 의한 칩과 기판사이에 트랩되는 기포를 현저하게 줄일 수 있어, 플립칩 접합의 신뢰성 저하를 방지할 수 있다. | - |
dc.title | 기포가 없는 접착제층을 가지는 웨이퍼레벨 패키지 제조 방법 | - |
dc.title.alternative | Manufacturing method of wafer level package with void-free adhesive layer | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 장경운 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 손호영 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2006-0037232 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0759858-0000 | - |
dc.date.application | 2006-04-25 | - |
dc.date.registration | 2007-09-20 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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