웨이퍼레벨의 패키지 제조방법 및 접착제 조성물Preparation method of wafer level packages and adhesivecomposition
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 손호영 | ko |
| dc.contributor.author | 정창규 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-18T04:33:03Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-18T04:33:03Z | - |
| dc.date.issued | 2007-11-13 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/227891 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 감광성 물질을 함유하는 접착제를 웨이퍼상에 도포하는 단계; 상기 접착제를 노광하여 소정 형상의 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 웨이퍼를 개별칩으로 다이싱하는 단계를 포함하는 웨이퍼레벨의 패키지 제조방법 및 이에 사용되는 접착제 조성물을 제공한다. | - |
| dc.title | 웨이퍼레벨의 패키지 제조방법 및 접착제 조성물 | - |
| dc.title.alternative | Preparation method of wafer level packages and adhesivecomposition | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 손호영 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 정창규 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2006-0024928 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0777806-0000 | - |
| dc.date.application | 2006-03-17 | - |
| dc.date.registration | 2007-11-13 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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