대면적 트랜지스터 전사 기술을 이용한 생체 이식형 플렉서블 집적회로의 제작Implantable, flexible ICs using large area transistor transfer technology

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dc.contributor.advisor이건재-
dc.contributor.advisorLee, Keon Jae-
dc.contributor.author황건태-
dc.contributor.authorHwang, Geon-Tae-
dc.date.accessioned2017-03-29T02:35:36Z-
dc.date.available2017-03-29T02:35:36Z-
dc.date.issued2012-
dc.identifier.urihttp://library.kaist.ac.kr/search/detail/view.do?bibCtrlNo=657246&flag=dissertationen_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/221591-
dc.description학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2012.2 ,[vii, 84 p. :]-
dc.description.abstract본 연구에서는 생체이식 가능하고 유연한 나노 집적회로를 구현 하였다. 기존의 생체이식 소자의 경우 집적회로가 딱딱하고 부피가 커서 모든 생체부위에 이식이 불가능 했는데, 본 연구에서는 이의 가능성을 높이는 연구를 수행하였다. 생체이식 가능하고 플렉서블한 집적회로는 대면적 트랜지스터 전사기술을 이용해 구현 되었는데, 이 기술을 이용하면 유기물 반도체 기술이나 무기물 반도체 기술에서 문제가 되었던 고성능 플렉서블 집적회로의 고밀도 집적 불가능함을 해결 할 수 있다. 집적회로의 기본적인 제작은 0.18 $\mu m$ CMOS 공정을 이용해 Silicon On Insulator (SOI)위에서 이루어 졌고, SOI를 얇게 만들어 플락스틱 기판에 옮김으로써 플렉서블한 집적회로 구현이 가능했다. 본 기술을 이용해 플렉서블한 나노 트랜지스터와 RF Switch를 제작 하였으며, 여러 가지 변형이나 피로환경에서 동작 테스트를 실시하였는데 평평한 상태와 비교했을 때 큰성능의 변화 없이 잘 동작함을 확인 하였다. 생체이식을 위해 플렉서블한 집적회로를 Liquid Crystal Polymer (LCP)를 이용해서 패키징을 실시 하였으며, 그 성능을 측정 해보았다. 추후 실험으로는 살아있는 쥐에 LCP로 패키징된 소자를 이식하여 오랜 시간동안 소자의 특성이 어떻게 바뀌는지를 측정 해 볼 것이다.-
dc.languagekor-
dc.publisher한국과학기술원-
dc.subject생체이식-
dc.subject플렉서블-
dc.subject집적회로-
dc.subjectimplantable-
dc.subjectflexible-
dc.subjectICs-
dc.subjectLCP-
dc.title대면적 트랜지스터 전사 기술을 이용한 생체 이식형 플렉서블 집적회로의 제작-
dc.title.alternativeImplantable, flexible ICs using large area transistor transfer technology-
dc.typeThesis(Master)-
dc.identifier.CNRN325007-
dc.description.department한국과학기술원 :신소재공학과,-
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MS-Theses_Master(석사논문)
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