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(The) influence of reflow profile on the thermal fatigue behaviors of BGA solder joint = 리플로 프로파일이 BGA 소더 조인트의 열적 피로 특성에 미치는 영향link Ryu, Jong-Eun; 류종은; et al, 한국과학기술원, 2006 |
미세구조가 BGA소더 조인트의 열적 피로특성에 미치는 영향, 06RE018 류종은; 황태경; 이순복, 대한기계학회 신뢰성부문 및 한국신뢰성학회 공동학술대회, pp.106 - 111, 2006 |
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