Browse "School of Mechanical and Aerospace Engineering(기계항공공학부)" by Author 김가희
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| FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적계면접착에너지 측정방법 비교 평가 김가희; 이진아; 박세훈; 강수민; 김택수; 박영배, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.25, no.2, pp.41 - 48, 2018 |
| FOWLP 적용을 위한 열처리에 따른 Cu RDL 계면접착력에 미치는 영향 분석 김가희; 이진아; 박세훈; 강수민; 김택수; 박영배, 한국마이크로전자 및 패키징 학회 2018년도 춘계 정기학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2018-04-06 |
| FOWLP 적용을 위한 플라즈마 전처리에 따른 절연층과 Cu RDL 계면 접착력 측정 및 분석 김가희; 이진아; 박세훈; 강수민; 김택수; 박영배, 제25회 한국반도체학술대회, 한국반도체연구조합, 2018-02-07 |
| 그래핀 첨가가 솔더 접합부 일렉트로마이그레이션 수명에 미치는 영향 고용호; 김택수; 손기락; 김가희; 박영배, 2018 대한용접접합학회 춘계 학술발표대회, 대한용접접합학회, 2018-04-19 |
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