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High-frequency scalable modeling of a through silicon via (TSV) and proposal of a failure detection method of 3D ICs = 3차원 집적회로에서 TSV의 고주파 모델링 및 TSV 불량 검출 방법에 관한 연구link Kim, Joo-Hee; 김주희; et al, 한국과학기술원, 2013 |
Runtime power management for 3-dimensional processor systems = 3차원 프로세서 시스템을 위한 실시간 동적 전력 관리link Kang, Kyung-Su; 강경수; et al, 한국과학기술원, 2010 |
Scalable modeling of a through silicon via (TSV) channel & proposal of the TSV equalizers in 3D IC = 집적화된 3차원 IC에서의 관통 실리콘 비아 채널의 모델링 및 이퀄라이져에 관한 연구link Kim, Joo-Hee; 김주희; et al, 한국과학기술원, 2010 |
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