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Bump-less high-speed through silicon Via (TSV) channel for terabyte/s bandwidth 2.5D/3D IC = 테라바이트 대역폭 2.5차원/3차원 집적회로를 위한 범프 없는 고속 관통 실리콘 비아 채널link

Lee, Hyunsuk; 이현석; et al, 한국과학기술원, 2015

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