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손실 유전체 쐐기의 평면 전자파 산란 = Plane wave scattering by a lossy dielectric wedgelink 서종화; Seo, Chong-Hwa; et al, 한국과학기술원, 2000 |
플립 칩 본딩으로 패키징한 레이저 다이오우드 어레이에서의 열적 특성 변화 분석 = Analysis of thermal characteristic variation in LD arrays packaged by flip-chip solder bump bonding techniquelink 서종화; Seo, Chong-Hwa; et al, 한국과학기술원, 1995 |
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