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Browse "School of Electrical Engineering(전기및전자공학부)" by Author 박준서

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1	3T MRI 용 spiral Head Coil 개발 및 3 T Birdcage coil 과의 비교 분석 김정호; 박준서; 김종훈; 이종오; 박부식, KSMSM 99, pp.97 -, 1999
2	3차원 집적 회로를 위한 전류 측정 소자, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전류 측정 회로 김정호; 김희곤; 성하진; 박준서, 2012-07-11
3	Dynamic Full Wave Equation 을 이용한 RF Coil 의 자기장 분포 해석 프로그램을 이용한 3T RF Coil 의 성능 비교 김정호; 김종훈; 박준서; 고선화; 이종오; 박부식; 정관진, KSMSM 99, pp.93 -, 1999
4	FDTD 방법을 이용한 3T MRI용 RF 코일의 해석 이종오; 박준서; 명로훈; 박부식; 김용권; 정성택, 한국전자파학회 논문지, v.11, no.6, pp.976 - 983, 2000-09
5	Modeling of an On-Chip Power/Ground Meshed Plane Using Frequency Dependent Parameters 황철순; 김기영; 박준서; 김정호, Journal of Electromagnetic Engineering and Science, v.11, no.3, pp.192 - 200, 2011-09
6	Prediction and verification of power/ground plane edge radiation excited by vias based on balanced TLM and Via coupling model = 대칭형 전송선 방법 및 비아 연결 모델을 이용하여 비아에 의해 유기된 파워/그라운드 판 테두리 방사현상에 대한 예측과 검증 link Pak, Jun-So; 박준서; et al, 한국과학기술원, 2005
7	관통 실리콘 비아를 이용한 전류 측정 소자, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전류 측정 회로 김정호; 김희곤; 성하진; 박준서, 2012-03-09
8	관통 웨이퍼 비아를 포함하는 적층 칩 패키지 및 이의 생산방법 김정호; 유충현; 박준서, 2010-06-07
9	반도체 칩 패키지 및 이를 포함하는 반도체 모듈 김정호; 김주희; 박준서, 2012-05-10
10	반도체 칩, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 반도체 모듈 김정호; 김주희; 박준서, 2012-12-03
11	반도체 테스트 장치, 반도체 장치 및 반도체 테스트 방법 김정호; 박준서; 이준호, 2018-04-02
12	적층 칩 패키지, 이를 포함하는 반도체 모듈 및 적층 칩 패키지의 제조 방법 김정호; 이만호; 박준서; 김주희, 2012-05-30
13	전원 핀을 포함하는 3차원 집적 회로 및 3차원 집적 회로의 전원 핀 배치 방법 김정호; 박준서, 2013-02-06
14	전자파 간섭 제거 회로, 이를 포함하는 반도체 장치 및 전자파 간섭 제거 방법 김정호; 김다영; 박준서, 2013-07-17

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