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Browse "School of Electrical Engineering(전기및전자공학부)" by Author 김경민

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1
Chip-in packaging technology using aluminum substrate (pocket embedded packaging) = 알루미늄 기판을 이용한 Chip-In Packaging 기술link

Kim, Kyoung-Min; 김경민; et al, 한국과학기술원, 2008

2
Design and implementation of scalable space-time trellis codes = 확장성 있는 시공간 격자상 부호의 설계 및 구현link

Kim, Kyung-Min; 김경민; Lee, Yong-Hoon; et al, 한국과학기술원, 2007

3
Fiber $Optic/Al_{0.3}Ga_{0.7}As-GaAs$ 광음극판에 관한 연구 = The research on fiber $Optic/Al_{0.3}Ga_{0.7}As-GaAs$ photocathodelink

김경민; Kim, Kyoung-Min; et al, 한국과학기술원, 2004

4
Infrared sensor chip, infrared detector and an operating method and test method therefor

나노종합기술원; 김희연; 김경민; 김병일; 경기명; 박재홍; 이귀로; et al, 2017-04-05

5
Nano-structured stretchable electrode using liquid metal and its applications = 액체 금속을 이용한 나노 구조 신축성 전극 및 이의 응용에 대한 연구link

Kim, Kyungmin; Lee, Jung-Yong; et al, 한국과학기술원, 2022

6
금속 박편을 이용한 수동 소자 및 반도체 패키지의제조방법

권영세; 김경민, 2006-12-15

7
금속베이스 광소자 패키지 모듈 및 그 제조방법(Metal-Based Photonic Device Package Module and Process of The Same)

권영세; 김경민; 현성우; 손보인, 2009-03-04

8
낮은 복호화 복잡도를 가지는 시공간 격자상 부호의 확장성 있는 설계

김경민; 이용훈, 한국통신학회 하계학술대회, 한국통신학회, 2006-07

9
다중 입력 다중 출력 시스템의 순차적 스케줄링 장치 및 방법

이용훈; 장용업; 김유석; 황인수; 정진곤; 김경민, 2010-05-31

10
양극산화막을 이용한 반도체 패키지 모듈 및 그 제조방법(Semiconductor Package Module Using Anodized Oxide Layer and Manufacturing Method Thereof)

권영세; 김경민, 2009-04-14

11
적외선 센서칩, 적외선 감지기, 이의 동작 방법 및 테스트 방법

김희연; 김경민; 김병일; 경기명; 박재홍; 이귀로; 김경태, 2015-05-06

12
패키지 기판 및 그 제조방법(Package Substrate and Fabrication Method Thereof)

권영세; 김경민; 유제인, 2009-07-06

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