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Large size electrostatic relay for high power handling = 고 전력 전송을 위한 대면적 정전구동 스위치 구현link Yun, Geon Sik; 윤건식; et al, 한국과학기술원, 2015 |
Low Cost wafer-level packaging method based on anodized aluminum substrate with backside signal Pad and EMC passivation = 양극산화 알루미늄 기판 기반의 신호 패드 및 에폭시 몰딩 컴파운드의 보호막을 포함한 웨이퍼 레벨 패키지link Kim, Young-Joon; 김영준; et al, 한국과학기술원, 2010 |
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