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금속 박편을 이용한 수동 소자 및 반도체 패키지의제조방법 권영세; 김경민, 2006-12-15 |
금속베이스 광소자 패키지 모듈 및 그 제조방법(Metal-Based Photonic Device Package Module and Process of The Same) 권영세; 김경민; 현성우; 손보인, 2009-03-04 |
낮은 복호화 복잡도를 가지는 시공간 격자상 부호의 확장성 있는 설계 김경민; 이용훈, 한국통신학회 하계학술대회, 한국통신학회, 2006-07 |
다중 입력 다중 출력 시스템의 순차적 스케줄링 장치 및 방법 이용훈; 장용업; 김유석; 황인수; 정진곤; 김경민, 2010-05-31 |
마스터몰드를 이용한 투명 전도성 네트워크 제조방법 이정용; 김경민 |
양극산화막을 이용한 반도체 패키지 모듈 및 그 제조방법(Semiconductor Package Module Using Anodized Oxide Layer and Manufacturing Method Thereof) 권영세; 김경민, 2009-04-14 |
적외선 센서칩, 적외선 감지기, 이의 동작 방법 및 테스트 방법 김희연; 김경민; 김병일; 경기명; 박재홍; 이귀로; 김경태, 2015-05-06 |
패키지 기판 및 그 제조방법(Package Substrate and Fabrication Method Thereof) 권영세; 김경민; 유제인, 2009-07-06 |
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