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양극산화막을 이용한 반도체 패키지 모듈 및 그 제조방법(Semiconductor Package Module Using Anodized Oxide Layer and Manufacturing Method Thereof) 권영세; 김경민, 2009-04-14 |
적외선 센서칩, 적외선 감지기, 이의 동작 방법 및 테스트 방법 김희연; 김경민; 김병일; 경기명; 박재홍; 이귀로; 김경태, 2015-05-06 |
패키지 기판 및 그 제조방법(Package Substrate and Fabrication Method Thereof) 권영세; 김경민; 유제인, 2009-07-06 |
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