학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 전기및전자공학과, 2014.8, [ vii, 72p ]
3D package and IC; 시스템 면적 증가; 동시 스위칭 노이즈; 무선 전력 분배망; 유선 전력 분배망; 무선전력전송; power distribution network; decoupling capacitor stacked chip (DCSC); wireless power transfer (WPT); wired PDN; wireless PDN; simultaneous switching noise; system area burden; 3차원 패키지 집적회로; 전력 분배망; 디커플링 캐패시터 적층 칩
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