솔더 조인트 형상 컨트롤에 의한 솔더 이방성 전도 필름의 신뢰성 향Reliability Improvement of Solder Anisotropic Conductive Film (ACF) Joint by Morphology Control of Solder Joints
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김유선 | - |
| dc.contributor.author | 백경욱 | - |
| dc.date.accessioned | 2015-04-08T07:50:45Z | - |
| dc.date.available | 2015-04-08T07:50:45Z | - |
| dc.date.created | 2015-04-03 | - |
| dc.date.issued | 2015-04-02 | - |
| dc.identifier.citation | (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 2015년도 춘계학술대회, pp.5 - 5 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/195902 | - |
| dc.language | Korean | - |
| dc.publisher | (사)한국마이크로전자 및 패키징학회 | - |
| dc.title | 솔더 조인트 형상 컨트롤에 의한 솔더 이방성 전도 필름의 신뢰성 향 | - |
| dc.title.alternative | Reliability Improvement of Solder Anisotropic Conductive Film (ACF) Joint by Morphology Control of Solder Joints | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.beginningpage | 5 | - |
| dc.citation.endingpage | 5 | - |
| dc.citation.publicationname | (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 2015년도 춘계학술대회 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | KO | - |
| dc.identifier.conferencelocation | 서울대학교 | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김유선 | - |
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