ENIG 표면처리 시 발생되는 Black Pad 현상의 발생기구 및 UBM의 영향에 관한 연구A study on the mechanisms of black pad formation and the effects of UBM on black pad after ENIG process
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.advisor | 유진 | - |
| dc.contributor.advisor | Yu, Jin | - |
| dc.contributor.author | 김지희 | - |
| dc.contributor.author | Kim, Ji-Hee | - |
| dc.date.accessioned | 2013-09-12T04:46:04Z | - |
| dc.date.available | 2013-09-12T04:46:04Z | - |
| dc.date.issued | 2011 | - |
| dc.identifier.uri | http://library.kaist.ac.kr/search/detail/view.do?bibCtrlNo=490157&flag=dissertation | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/182011 | - |
| dc.description | 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과, 2011.2, [ viii, 62 p. ] | - |
| dc.language | kor | - |
| dc.publisher | 한국과학기술원 | - |
| dc.subject | 무전해 니켈/치환 금도금 | - |
| dc.subject | 블랙패드 | - |
| dc.subject | 이종금속접촉부식 | - |
| dc.subject | 하부 금속층 | - |
| dc.subject | black pad | - |
| dc.subject | electroless nickel immersion gold (ENIG) process | - |
| dc.subject | galvanic corrosion | - |
| dc.subject | under bump metallurgy (UBM) | - |
| dc.subject | surface finish | - |
| dc.subject | 표면처리 | - |
| dc.title | ENIG 표면처리 시 발생되는 Black Pad 현상의 발생기구 및 UBM의 영향에 관한 연구 | - |
| dc.title.alternative | A study on the mechanisms of black pad formation and the effects of UBM on black pad after ENIG process | - |
| dc.type | Thesis(Master) | - |
| dc.identifier.CNRN | 490157/325007 | - |
| dc.description.department | 한국과학기술원 : 신소재공학과, | - |
| dc.identifier.uid | 020093138 | - |
| dc.contributor.localauthor | 유진 | - |
| dc.contributor.localauthor | Yu, Jin | - |
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- MS-Theses_Master(석사논문)
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