학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 기계공학전공, 2013.2, [ vii, 145 p. ]
Edge traces; 수직 인터커넥션; TSV; 옥사이드 본딩; Edge traces; vertical interconnection; TSV; Oxide bonding; Solder filling; 솔더 필링
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