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6461
평면형 구조 안티퓨즈 소자의 금속 도선 형성에 관한 연구

강상원researcher, 제2회 한국반도체 학술대회 논문집, pp.145 - 146, 1995

6462
평면형 구조 안티퓨즈 소자의 소자의 금속 도선 형성에 관한 연구

KANG SANG WONresearcher, 한국반도체 대한전자공학회 제2회 학술대회145, 1995-01-01

6463
폴리머 기판 위에 만들어진 비정질 TaOx 박막 커패시터의 저온 열처리에 의한 누설전류 감소에 관한 연구

백경욱researcher, 한국재료학회 추계학술대회, pp.70 - 70, 한국재료학회, 1998-11-01

6464
표면 산화층이 서브마이크론 크기 니켈의 소결거동에 미치는 영향

Kang, Suk-Joong Lresearcher; Jo, Gi-Young; Yoon, Byung Kwon, 2013년도 대한금속재료학회 추계학술대회, 대한금속재료학회, 2013-10-24

6465
표면 탄화물과 비금속 개재물이 식도용 마르텐사이트계 스테인리스강의 내식성에 미치는 영향

정기민; 오꽃님; 안수훈; 권혁상researcher, 한국부식방식학회 추계학술대회, 한국부식방식학회, 2012-11

6466
표면개량을 통한 Ti계 수소저장합금의수명향상에 관한 연구

이재영, 대한금속학회 추계학술대회, 1998

6467
표면활성화 접합 된 Cu-Ni Clad 소재의 접합강도에 미치는 열처리 및 접합 공정조건의 영향

Hong, Soon-Hyungresearcher, 추계금속재료학회, 금속재료학회, 2010-07-04

6468
플라즈마 용사법에 의한 원전 냉각수 배관의 내식, 내마모 부식성 코팅기술개발

권혁상researcher, 한국부식학회 추계학술발표회, 한국부식학회, 1995

6469
플라즈마 분자선 에피탁시 법으로 성장된 비극성 ZnO 박막의 표면 형상 분석

Lee, Jeong Yongresearcher, 한국표면공학회, 한국표면공학회, 2007

6470
플라즈마 식각을 통한 극미세피치 접속용 나노파이버 이방성 전도 필름

이상훈; 백경욱researcher, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS) 2015년도 춘계학술대회, pp.50 - 50, (사)한국마이크로전자 및 패키징학회, 2015-04-02

6471
플라즈마 에칭이 탄소나노튜브의 전계방출특성에 미치는 영향에 대한 연구

Ho-Gi Kimresearcher, , 2001-01-01

6472
플라즈마 침탄공정을 이용한 SCM415강의 표면경화특성

이원종researcher; 김대욱; 김동원; 임병수, 한국재료학회 춘계학술연구발표회, pp.0 - 0, 1998-01-01

6473
플라즈마 침탄을 이용한 AISI 316L 스테인레스강의 표면경화에 관한 연구

이원종researcher; 김용일; 서봉석, 한국재료학회 추계학술연구발표회, pp.0 - 0, 1996-01-01

6474
플라즈마 표면처리에 의한 폴리카보네이트와 구리박막간의 접착력 강화에 대한 연구

이원종researcher; 조병훈, 대한금속재료학회 2002 추계학술대회, 2002-10-25

6475
플라즈마 화학증착한 aluminum oxide의 reactive ion etching 특성

이원종researcher; 김형석; 천성순researcher, 한국재료학회 추계학술연구발표회, pp.0 - 0, 한국재료학회, 1992-11

6476
플라즈마 활성화된 증발 공정에 의해 증착된 구리 프탈로 사이아닌 박막의 구조분석

이원종researcher; 김준태; 최창구, 한국재료학회 추계학술연구발표회, pp.0 - 0, 1992-01-01

6477
플라즈마 효과에 의한 LiCoO2 박막의 저온결정화 및 박막전지에의 응용

이재영, 대한금속, 재료학회춘계학술대회, 2000

6478
플렉스 기판 안에 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 적용한 초박형 칩을 내장한 패키지

백경욱researcher; 석경림; 손호영; 정창규; 김중도; 이진우, 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회, 한국마이크로전자 및 패키징학회, 2008

6479
플립칩 접속을 위한 비전도성 필름 (NCFs)의 관능기가 물질 특성 및 신뢰성에 미치는 영향

Paik, Kyung-Wookresearcher, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, pp.37 - 44, 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 2005-11-01

6480
플립칩 접속을 위한 이방성 전도필름 의 수축응력의 해석 (ACF) 및 접속특성에 미치는 영향

권운성; 백경욱researcher, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회, 2004-11-12

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