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Cu 확산방지용 TCP MOCVD Ta(Si)N 박막 증착 및 특성에 관한 연구 = Deposition and characterization of TCP MOCVD Ta(Si)N thin films as diffusion barrier for Culink

박혜련; Park, Hye-Lyun; et al, 한국과학기술원, 2002

4
ECR-PECVD 법으로 증착한 TiN 박막의 Cu에 대한 확산방지막 특성 = The barrier property of ECR-PECVD TiN film against Cu diffusionlink

이수정; Lee, Soo-Jeong; et al, 한국과학기술원, 1997

5
Ionized metal plasma(IMP) sputter system을 이용해 증착한 Cu/Ta(N) 박막의 접착특성 및 확산방지특성에 대한 연구 = Adhesion and diffusion barrier properties of Cu/Ta(N) films fabricated by IMP sputteringlink

김용철; Kim, Yong-Chul; et al, 한국과학기술원, 2007

6
MEMS 소자의 응용을 위한 실리콘 기판 위에 형성된 PZT 후막의 제조 및 평가 = Fabrication and characterization of the PZT thick film on Silicon substrate for MEMS applicationslink

전용배; Jeon, Yong-Bae; et al, 한국과학기술원, 2001

7
Ta-base 비정질 박막의 Cu 확산 방지 특성에 관한 연구 = A study on the barrier property of Ta-base amorphous thin film against Cu diffusionlink

이윤직; Lee, Yoon-Jik; et al, 한국과학기술원, 1998

8
Ta-N 박막의 Cu 확산방지 특성에 관한 연구 = A study on the barrier properties of Ta-n thin films against Cu diffusionlink

장유진; Chang, You-Jean; et al, 한국과학기술원, 1999

9
TiN의 Cu 확산방지막 특성 및 그 특성 평가 방법에 관한 연구 = The properties and the characterization methods of TiN as a barrier against Cu diffusionlink

이승윤; Lee, Seung-Yun; et al, 한국과학기술원, 1996

10
고집적 FRAM용 LSCO/Ir/TaSiN 하부전극의 안정성에 관한 연구 = Stability of TaSiN diffusion barrier with LSCO/Ir hybrid bottom electrode for FRAM applicationlink

김명선; Kim, Myung-Sun; et al, 한국과학기술원, 2001

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구리확산방지막용 질화텅스텐 박막의 열적 안정성과 미세구조 = Thermal stabilities and microstructures of $WN_x$ films as a Cu diffusion barrierlink

서봉석; Suh, Bong-Seok; et al, 한국과학기술원, 2000

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