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(A) Study on room temperature ultrasonic (US) bonding method for high-density Flex-On-Board assembly using anisotropic conductive films (ACFs) = 이방성 전도 필름을 이용한 고밀도 Flex-On-Board 실장용 상온 초음파 접합 방법에 대한 연구link Lee, Ki-Won; 이기원; et al, 한국과학기술원, 2012 |
마이크로 머신 소자(MEMS) 패키지의 열응력에 대한 연구 = A study on the thermo-mechanical stress of MEMS device packageslink 전우석; Jeon, Woo-Seok; et al, 한국과학기술원, 1998 |
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