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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject ACF

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1
Bending Properties of Anisotropic Conductive Films Assembled Chip-in-Flex Packages for Wearable Electronics Applications

Kim, Ji-Hye; Lee, Tae-Ik; Shin, Ji Won; Kim, Taek-Soo; Paik, Kyung-Wook, IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, v.6, no.2, pp.208 - 215, 2016-02

2
Composition, microstructure, and reliability of anisotropic conductive film(ACF) for flip chip on organic substrate application = 유기 기판 플립칩 접속용 이방성 전도필름(ACF)의 조성에 따른 미세구조의 변화 및 접합신뢰성에 대한 영향link

Hwang, Jin-Sang; 황진상; et al, 한국과학기술원, 2006

3
LCD 패키징용 이방성전도필름의 전기전도기구와 신뢰성에 관한 연구 = A study on the electrical conduction mechanism and reliability of anisotropically conductive films(ACFs) for LCD packaging applicationslink

임명진; Yim, Myung-Jin; et al, 한국과학기술원, 1997

4
The contact resistance and reliability of anisotropically conductive film (ACF)

Yim, MJ; Paik, Kyung-Wook, IEEE TRANSACTIONS ON ADVANCED PACKAGING, v.22, no.2, pp.166 - 173, 1999-05

5
무전해및전해 도금법으로 제작된 ACF 접합용니켈 범프 특성에 관한 연구

이원종; 진경선, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.14, no.3, pp.21 - 27, 2007-09

6
연성 기판-유기 경성 기판간의 상온 초음파 ACF 접합 공정에 관한 연구 = Ultrasonic anisotropic conductive films (ACFs) bonding of flexible substrates on organic rigid boards at room temperaturelink

이기원; Lee, Ki-Won; et al, 한국과학기술원, 2007

7
전해 및 무전해 도금법으로 제작된 ACF 접합용 Ni bump 특성에 관한 연구 = A comprarative study on the characterization of Ni bumps fabricated by electro and electroless plating for ACFlink

진경선; Jin, Kyoung-Sun; et al, 한국과학기술원, 2006

8
초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink

김원철; Kim, Won-Chul; et al, 한국과학기술원, 2011

9
초음파 접합 방법을 이용한 연성 기판-유기 경성 기판간 솔더 ACF 접합 특성에 관한 연구 = A study on the characteristics of solder anisotropic conductive film (ACF) flex-on-board (FOB) joints using ultrasonic bonding methodlink

김원철; Kim, Won-Chul; et al, 한국과학기술원, 2011

10
터치패널 어셈블리를 위한 초음파 Anisotropic conductive film (ACF) 접합 공정에 관한 연구 = A study on ultrasonic anisotropic conductive film (ACF) bonding method for touch panel assemblieslink

김승호; Kim, Seung-Ho; et al, 한국과학기술원, 2010

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