DSpace at KOASAS
Browsing DSpace

Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject 초음파 본딩

A to Z

All 0-9

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

or enter first few letters:

Showing results 1 to 6 of 6

1
A study on highly reliable flex-on-board interconnection using solder anisotropic conductive films (ACFs) and ultrasonic bonding method = 솔더 이방성 전도 필름과 초음파 본딩을 이용한 고신뢰성 Flex-On-Board 접속에 관한 연구link

Kim, Yoo Sun; 김유선; et al, 한국과학기술원, 2015

2
(A) study on Flex-on-Fabric (FOF) Interconnection Using Anisotropic Conductive Films (ACFs) and Ultrasonic Bonding Method = 이방성 전도 필름과 초음파 본딩을 이용한 Flex-on-Fabric 접속에 관한 연구link

HONG, Hye-Eun.; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2017

3
(A) study on nanofiber/Sn58Bi solder anisotropic conductive films (ACFs) interconnection and bending characteristics for flex-on-flex (FOF) assembly = 나노파이버/Sn58Bi 솔더 이방성 전도필름이 Flex-on-Flex (FOF) 접합에서 접속과 굽힘 특성에 미치는 영향에 대한 연구link

Kim, Tae-Wan; 김태완; et al, 한국과학기술원, 2016

4
(A) study on the 50μm Fine Pitch Flex-on-Flex (FOF) assembly using conventional and nanofiber Anisotropic Conductive Films (ACFs) = 기존 및 나노파이버 이방성 전도필름을 이용한 50 μm 미세피치 Flex-on-Lex 접합에 대한 연구link

Pan, Yan; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2017

5
Effects of Sn-3Ag-0.5Cu solder ball size and content on the solder anisotropic conductive film (ACF) joint properties for flex-on-board assembly using ultrasonic bonding method = Sn-3Ag-0.5Cu 솔더볼의 크기와 함량이 초음파 본딩을 이용한 유기-경성기판 조립 용 솔더 이방성 전도성 필름에 미치는 영향에 대한 연구link

Zhang, Shuye; 장슈예; et al, 한국과학기술원, 2014

6
Studies on Effects of bonding parameters, substrate geometry, and anisotropic conductive film (ACF) material properties on ACF joint morphology and electrical characteristics = 본딩 변수, 기판구조, 이방성 전도 필름 재료 특성이 이방성 전도 필름 조인트 형상과 전기적 특성에 미치는 영향에 대한 연구link

Kim, Yoo-Sun; 김유선; et al, 한국과학기술원, 2012

Discover

rss_1.0 rss_2.0 atom_1.0