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Cu 또는 Bi 첨가가 Sn-3.5Ag계 무연 솔더 합금의 크리프 특성에 미치는 영향 = Effects of Cu or Bi addition to the creep properties of Sn-3.5Ag based lead-free solder alloyslink 신승우; Shin, Seung-Woo; et al, 한국과학기술원, 2003 |
미세 무연 솔더볼이 계면 반응 및 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구 = Studies on the effects of fine size lead-free solder ball on the interfacial reactions and the solder joint reliabilitieslink 박용성; Park, Yong-Sung; et al, 한국과학기술원, 2013 |
미세조직이 무연 솔더의 크리프 성질에 미치는 영향 = The effect of microstructure on the creep behavior of the lead-free solderslink 주대권; Joo, Dae-Kwon; et al, 한국과학기술원, 2002 |
주석-은-구리 합금 솔더 조성이 BGA 패키지의 낙하 충격 신뢰성에 미치는 영향 = Effects of Sn-Ag-Cu solder composition on drop test reliability of ball grid array(BGA) packagelink 박용성; Park, Yong-Sung; et al, 한국과학기술원, 2008 |
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