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Composition, microstructure, and reliability of anisotropic conductive film(ACF) for flip chip on organic substrate application = 유기 기판 플립칩 접속용 이방성 전도필름(ACF)의 조성에 따른 미세구조의 변화 및 접합신뢰성에 대한 영향link Hwang, Jin-Sang; 황진상; et al, 한국과학기술원, 2006 |
미세전자 패키징용 이방성 전도성 접착제 기술의 최신동향 (Reccnt Advances in Anisotropic Conductive Adhesives (ACAs) for Microelectronic Packaging Applications) 백경욱; 임명진; 황진상, 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2005년도 추계기술 심포지움, pp.20 - 24, 2005 |
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