Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject Cu 회로가 라미네이트 된 직물기판▼aB-스테이지 접착필름▼a굽힘신뢰성▼a이방성전도필름
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| (A) study on the fabrication and flexible anisotropic conductive films (ACFs) interconnection of fine-pitch Cu pattern-laminated fabric substrates = 미세피치 Cu 회로가 라미네이트 된 직물 기판의 제작 및 이방성 전도필름을 사용한 유연 접속에 관한 연구link Jung, Seung-Yoon; Paik, Kyoung-Wook; et al, 한국과학기술원, 2019 |
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- 6,673 2010 - 2019
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- 982 1980 - 1989