Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Subject 솔더 조인트 신뢰성
Showing results 1 to 3 of 3
| Studies on the reliabilities of BGA system-in-package (SiP) with an embedded die = 칩이 내장되어 있는 BGA 타입 system-in-package의 신뢰성에 대한 연구link Yu, Seon-Young; 유선영; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| Studies on the reliabilities of BGA system-in-package (SiP) with an embedded die = 칩이 내장되어 있는 BGA 타입 system-in-package의 신뢰성에 대한 연구link Yu, Seon-Young; 유선영; et al, 한국과학기술원, 2011 |
| 미세 무연 솔더볼이 계면 반응 및 솔더 조인트 신뢰성에 미치는 영향에 대한 연구 = Studies on the effects of fine size lead-free solder ball on the interfacial reactions and the solder joint reliabilitieslink 박용성; Park, Yong-Sung; et al, 한국과학기술원, 2013 |
Discover
Open Access
Date issued
- 2,037 2020 - 2024
- 6,675 2010 - 2019
- 5,356 2000 - 2009
- 3,582 1990 - 1999
- 982 1980 - 1989