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전자 패키징용 Au 본딩와이어의 재결정 현상과 기계적 특성 = Recrystallization behavior and mechanical properties of gold bonding wire for electronic package applicationslink 송지영; Song, Ji-Young; et al, 한국과학기술원, 2004 |
탄소/탄소 복합재료의 내산화 복합코팅방법 홍순형; 배양호; 송지영, 2005-10-04 |
탄소/탄소 복합재료의 내산화 코팅방법 홍순형; 배양호; 송지영, 2005-10-04 |
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