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Browse "Dept. of Materials Science and Engineering(신소재공학과)" by Author 김종연

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1
(A) study on the interfacial reaction between lead-free solders and electroplated Ni or Cu metallization and its effect on mechanical reliability = 무연솔더와 전기도금된 니켈 및 구리와의 계면반응과 기계적 신뢰성에 미치는 영향에 관한 연구link

Kim, Jong-Yeon; 김종연; et al, 한국과학기술원, 2008

2
Sn-3.5Ag 솔더와 Ni/Cu UBM과의 반응 중 금속간화합물의 형성과 충격신뢰성과의 연관성에 관한 연구

유진; 김종연; 손윤철, IMAPS-Korea 2005 추계 기술심포지움, pp.3 - 6, 2005

3
Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구

김종연; 유진; 배진수; 이재호, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.10, no.4, pp.73 - 79, 2003-12

4
니켈 표면 처리된 전자부품과 무전해 니켈 표면 처리된전자부품의 접합방법

손윤철; 김종연; 유진, 2007-05-08

5
전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구

김종연; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.1, pp.33 - 37, 2008-03

6
전해도금을 이용한 Ni계 UBM 및 Sn-Ag 솔더 범프 형성 방법 = Fabrication method of Ni based under bump metallurgy and sn-ag solder bump by electroplatinglink

김종연; Kim, Jong-Yeon; et al, 한국과학기술원, 2003

7
황이 함유된 전해도금 구리로 표면처리된 전자부품과 솔더의 접합시에 발생하는 커켄달 간극의 억제방법 및 이에 의해 제조된 전자패키지(Method for preventing Kirkendall void formation for packages fabricated by joining an electronic component finished with electroplated Cu containing sulfur to solder and electronic packages fabricated by using the same)

유진; 김종연, 2009-10-14

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