Showing results 6 to 8 of 8
Recrystallization-induced void migration in electroplated Cu films Kim, Sung-Hwan; Yu, Jin, SCRIPTA MATERIALIA, v.67, no.4, pp.312 - 315, 2012-08 |
알루미나에서 조성변화에 의한 계면이동과 재결정 = Chemically induced interface migration and recrystallization in aluminalink 백용균; Paek, Yeong-Kyeun; et al, 한국과학기술원, 1995 |
알루미늄-스칸듐 합금의 기계적 성질에 미치는 재결정과 석출 영향 연구 = Effects of recrystallization and precipitation on mechanical properties of Al-Sc alloyslink 유민규; Yu, Min-Kyu; et al, 한국과학기술원, 2007 |
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