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니켈 표면 처리된 전자부품과 무전해 니켈 표면 처리된전자부품의 접합방법 손윤철; 김종연; 유진, 2007-05-08 |
전해도금 Cu와 Sn-3.5Ag 솔더 접합부의 Kirkendall void 형성과 충격 신뢰성에 관한 연구 김종연; 유진, 마이크로전자 및 패키징학회지, v.15, no.1, pp.33 - 37, 2008-03 |
전해도금을 이용한 Ni계 UBM 및 Sn-Ag 솔더 범프 형성 방법 = Fabrication method of Ni based under bump metallurgy and sn-ag solder bump by electroplatinglink 김종연; Kim, Jong-Yeon; et al, 한국과학기술원, 2003 |
황이 함유된 전해도금 구리로 표면처리된 전자부품과 솔더의 접합시에 발생하는 커켄달 간극의 억제방법 및 이에 의해 제조된 전자패키지(Method for preventing Kirkendall void formation for packages fabricated by joining an electronic component finished with electroplated Cu containing sulfur to solder and electronic packages fabricated by using the same) 유진; 김종연, 2009-10-14 |
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