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Application of conservation integrals to cracks in the electronic packages = 전자패키지 내에 존재하는 균열에 대한 보존적분의 응용link Park, Young-Bae; 박영배; et al, 한국과학기술원, 1999 |
Polyetherimide 접착제의 표면 처리에 따른 MCM-D 계면 접착력 및 고온고습 신뢰성 변화에 관한 연구 = A study on the effect of polyetherimide surface treatment on the adhesion and high temperature/high humidity reliability of MCM-D interfacelink 윤현국; Yoon, Hyun-Gook; et al, 한국과학기술원, 1999 |
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