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A Highly Bendable Thin Film Encapsulation with Thermal Residual Stress Optimization 박용천; 임성갑, 48th World Polymer Congress IUPAC-MACRO 2020+, 한국고분자학회, 2021-05-20 |
(A) thin barrier adhesive fabricated via initiated chemical vapor deposition for laminated encapsulation = 개시제를 이용한 화학기상증착 공정을 통해 합성된 적층 봉지용 박막 접착제 연구link Park, Yong Cheon; Im, Sung Gap; et al, 한국과학기술원, 2019 |
Development of flexible encapsulation and planarization layer via vapor phase deposition = 기상 증착 공정을 활용한 유연 봉지 및 이를 위한 평탄층 개발link Park, Yong Cheon; Im, Sung Gap; et al, 한국과학기술원, 2023 |
Induced Thermal Residual Stress for a Highly Bendable Thin Film Encapsualtion 박용천; 임성갑, 한국고분자학회 춘계학술대회, 한국고분자학회, 2021-04-08 |
개시제 및 플라스마를 이용한 화학 기상 증착 시스템 및 그 동작 방법 임성갑; 곽무진; 박홍근; 최준환; 이민석; 이동효; 박용천 |
기상 증착공정을 이용한 갭필링 방법 및 그 장치 임성갑; 박용천; 정기훈; 이창현; 김유손; 이유진 |
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