플렉스 기판 안에 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 적용한 초박형 칩을 내장한 패키지
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | - |
| dc.contributor.author | 석경림 | - |
| dc.contributor.author | 손호영 | - |
| dc.contributor.author | 정창규 | - |
| dc.contributor.author | 김중도 | - |
| dc.contributor.author | 이진우 | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-27T06:53:28Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-27T06:53:28Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2008 | - |
| dc.identifier.citation | 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회, v., no., pp. - | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/160125 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.publisher | 한국마이크로전자 및 패키징학회 | - |
| dc.title | 플렉스 기판 안에 웨이퍼 레벨 패키지 기술을 적용한 초박형 칩을 내장한 패키지 | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.publicationname | 한국마이크로전자 및 패키징학회 2008년도 추계학술대회 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 석경림 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 손호영 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 정창규 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김중도 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이진우 | - |
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