고 전류 스트레싱이 금 스터드 범프를 이용한 ACF 플립칩 파괴기구에 미치는 영향High Electrical Current Stressing Effects on the Failure Mechanisms of Au stud bumps/ACF Flip Chip Joints
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김형준 | - |
| dc.contributor.author | 권운성 | - |
| dc.contributor.author | 백경욱 | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-18T17:50:10Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-18T17:50:10Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2003-11 | - |
| dc.identifier.citation | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2003년도 추계기술심포지움, v., no., pp.195 - 202 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/150893 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.publisher | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 | - |
| dc.title | 고 전류 스트레싱이 금 스터드 범프를 이용한 ACF 플립칩 파괴기구에 미치는 영향 | - |
| dc.title.alternative | High Electrical Current Stressing Effects on the Failure Mechanisms of Au stud bumps/ACF Flip Chip Joints | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.beginningpage | 195 | - |
| dc.citation.endingpage | 202 | - |
| dc.citation.publicationname | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2003년도 추계기술심포지움 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김형준 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 권운성 | - |
- Appears in Collection
- MS-Conference Papers(학술회의논문)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.