금 와이어에 첨가되는 팔라듐이 금 스터드 범프와 알루미늄 패드간의 계면반응 및 접합 신뢰성에 미치는 영향Effect of Pd Addition in Au Wire on Au Stud Bumps/Al Pads interfacial Reactions and Bond Reliability
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김형준 | - |
| dc.contributor.author | 백경욱 | - |
| dc.contributor.author | 조종수 | - |
| dc.contributor.author | 박용진 | - |
| dc.contributor.author | 이진 | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-18T14:36:56Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-18T14:36:56Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2004-11-12 | - |
| dc.identifier.citation | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움, v., no., pp. - | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/149341 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.publisher | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 | - |
| dc.title | 금 와이어에 첨가되는 팔라듐이 금 스터드 범프와 알루미늄 패드간의 계면반응 및 접합 신뢰성에 미치는 영향 | - |
| dc.title.alternative | Effect of Pd Addition in Au Wire on Au Stud Bumps/Al Pads interfacial Reactions and Bond Reliability | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.publicationname | 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회 2004년도 추계 기술 심포지움 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김형준 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 조종수 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 박용진 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이진 | - |
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