Electroless Ni-PUBM과 Sn-based 무연솔더의 계면반응에 미치는 Bi 합금원소의 영향 (Effects of Bi in Sn-based Pb Free solder interfacial reaction and Electroless Ni-PUBM)

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Publisher
한국마이크로전자 및 패키징학회
Issue Date
2003-11-14
Language
Korean
Citation

한국 마이크로 전자 및 패키징 학회-(IMAPS-Korea) 2003년도 추계 기술심포지움, pp.128 - 132

URI
http://hdl.handle.net/10203/148932
Appears in Collection
NE-Conference Papers(학술회의논문)MS-Conference Papers(학술회의논문)
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