DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 유진 | - |
dc.date.accessioned | 2013-03-18T13:15:30Z | - |
dc.date.available | 2013-03-18T13:15:30Z | - |
dc.date.created | 2012-02-06 | - |
dc.date.issued | 2003 | - |
dc.identifier.citation | 한국마이크로전자 및 패키징학회, v., no., pp.106 - 109 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/148706 | - |
dc.language | KOR | - |
dc.title | Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 미치는 도금 인자들에 관한 연구 | - |
dc.type | Conference | - |
dc.type.rims | CONF | - |
dc.citation.beginningpage | 106 | - |
dc.citation.endingpage | 109 | - |
dc.citation.publicationname | 한국마이크로전자 및 패키징학회 | - |
dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
dc.contributor.localauthor | 유진 | - |
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