DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 전덕영 | - |
dc.contributor.author | 이정섭 | - |
dc.contributor.author | 주건모 | - |
dc.date.accessioned | 2013-03-18T12:00:56Z | - |
dc.date.available | 2013-03-18T12:00:56Z | - |
dc.date.created | 2012-02-06 | - |
dc.date.issued | 2004 | - |
dc.identifier.citation | 2004 한국마이크로전자 및 패키징 학회 추계기술심포지엄, v., no., pp.p. 52 - | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/148195 | - |
dc.language | KOR | - |
dc.publisher | 한국 마이크로전자 및 패키징 학회 | - |
dc.title | 열처리에 따른 Sn-3.5Ag 솔더 범프의 전기저항 변화오 미세구조와의 관계 | - |
dc.type | Conference | - |
dc.type.rims | CONF | - |
dc.citation.beginningpage | p. 52 | - |
dc.citation.publicationname | 2004 한국마이크로전자 및 패키징 학회 추계기술심포지엄 | - |
dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
dc.contributor.localauthor | 전덕영 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 이정섭 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 주건모 | - |
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