코인된 솔더 범프를 형성 시킨 PCB 기판을 이용한 플립 칩 접속Filp Chip Assembly on PCB Substrates with Coined Solder Bumps
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 나재웅 | - |
| dc.contributor.author | 백경욱 | - |
| dc.date.accessioned | 2013-03-17T01:05:23Z | - |
| dc.date.available | 2013-03-17T01:05:23Z | - |
| dc.date.created | 2012-02-06 | - |
| dc.date.issued | 2002-11 | - |
| dc.identifier.citation | 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 추계 기술심포지움, v., no., pp.21 - 26 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/138128 | - |
| dc.language | KOR | - |
| dc.publisher | 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 | - |
| dc.title | 코인된 솔더 범프를 형성 시킨 PCB 기판을 이용한 플립 칩 접속 | - |
| dc.title.alternative | Filp Chip Assembly on PCB Substrates with Coined Solder Bumps | - |
| dc.type | Conference | - |
| dc.type.rims | CONF | - |
| dc.citation.beginningpage | 21 | - |
| dc.citation.endingpage | 26 | - |
| dc.citation.publicationname | 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 2002년도 추계 기술심포지움 | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 나재웅 | - |
- Appears in Collection
- MS-Conference Papers(학술회의논문)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.