DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 전상준 | - |
dc.contributor.author | 홍원희 | - |
dc.date.accessioned | 2013-03-16T23:42:50Z | - |
dc.date.available | 2013-03-16T23:42:50Z | - |
dc.date.created | 2012-02-06 | - |
dc.date.issued | 2001-11-01 | - |
dc.identifier.citation | 한국화학공학회 추계학술발표회, v., no., pp.0 - 0 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/137392 | - |
dc.description.abstract | 금속 CMP 공정에서 쓰이는 알루미나 슬러리의 안정성은 CMP 공정의 효율에 영향을 끼친다. 따라서 이 슬러리의 안정화가 필수적이며, 이를 위해 본 연구에서는 polyacrylic acid를 알루미나 표면에 흡착시킴으로써 입자를 안정화시키는 연구를 하였다. 또한, 고분자 흡착에 있어서 pH가 흡착 거동에 미치는 영향과 안정화에 미치는 영향에 대해서도 고찰하였다. | - |
dc.language | KOR | - |
dc.publisher | 한국화학공학회 | - |
dc.title | 알루미나 표면에서의 poly(acrylic aicd) 흡착 특성과 pH가 알루미나 분산액의 안정성에 미치는 영향 | - |
dc.title.alternative | Adsorption Characteristics of Poly(acrylic acid) on alumina and the effect of pH on the suspension stability | - |
dc.type | Conference | - |
dc.type.rims | CONF | - |
dc.citation.beginningpage | 0 | - |
dc.citation.endingpage | 0 | - |
dc.citation.publicationname | 한국화학공학회 추계학술발표회 | - |
dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
dc.identifier.conferencecountry | South Korea | - |
dc.contributor.localauthor | 홍원희 | - |
dc.contributor.nonIdAuthor | 전상준 | - |
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